Японцы предложили отводить тепло от чипов на материнских платах большими медными заклёпками
|
|
|
Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами. Источник изображений: OKI Circuit Technology Подробнее https://3dne...
|
|
|
Комментарии могут оставлять только зарегистрированные пользователи
Перейти к полной версии
|