Его разработкой занимались исследователи из Научно-технического университета имени короля Абдаллы. По их мнению, его можно будет использовать в гибких смартфонах и носимой электронике, медицинских устройствах и системах безопасности.

Ученые продолжают уменьшать полупроводники, на которых сейчас работает буквально все — от смартфона до пульта. В этот раз дальше всех продвинулись исследователи из Научно-технического университета имени короля Абдаллы — они создали самый тонкий чип, используя 2D-материалы. 

Это очень тонкие материалы, имеющие толщину в один атом. Они легкие, а также обладают уникальными оптическими и электрическими свойствами.

Однако интегрировать их в электронные устройства — непросто. Причина тому — хрупкость и сложность их изготовления, а также автоматизация этого процесса. Но команде университета удалось эту проблему решить — они разработали новый метод интеграции 2D-материалов в производство чипов. 

Своей главной мотивацией ученые называют желание максимально бесшовно интегрировать 2D-технологии в производство настоящих чипов на основе кремния, изготовленных по стандартной технологии разработки полупроводников.

Главной же их проблемой стало то, что синтетические 2D-материалы могут содержать локальные дефекты — атомарные примеси, например. Они могут привести к выходу из строя небольшие устройства. К тому же 2D-материалы трудно интегрировать в чип, не повредив их.