Технология производства флеш-памяти 3D NAND почти добралась к 200-м слоям на каждый чип. За счёт вертикальной компоновки удалось совместить высокую плотность записи, множество циклов перезаписи, малые размеры кристалла и доступную стоимость флеш-памяти. Число слоёв 3D NAND можно повысить ещё до пяти раз, но рано или поздно технология упрётся в барьер. Это снова заставит уменьшать размеры ячеек памяти со всеми вытекающими проблемами, но выход есть. Источник изображения: IMEC
Подробнее https://3dne...